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挑选PCB的三大属性
PCB是承载一块显卡的最根本的料件，它的主要属性有：颜色、PCB层数、PCB大小等：
● 首先，我们来谈一下PCB的颜色。PCB的颜色是显卡PCB在完成前的最后一个步骤，根据自己品牌的定位和特性，厂商将PCB洗成所需要的颜色，目前我们常见的主要有：绿色、蓝色、红色等，除此以外还有橙色、黑色等颜色的PCB，但是从使用角度来看，不同颜色PCB对品质并没有直接影响，用户无需在PCB颜色上多下苦功.
● 其次：PCB层数。相比PCB颜色来看PCB层数是一张PCB最重要的参数之一，我们经常说的几层PCB的显卡其实就是针对这个参数。PCB之间通过层来划分，每一层之间通过铜线链接，假设：我们这块主板需要很多铜线互联，那么更多PCB层数将会提供更强的抗干扰性和可超频性，目前ATI HD2900XT采用的是14层PCB，也是目前PCB层数最多的显卡。
● 小技巧：对于普通用户来说，可以直接通过PCB层数来划分高中低端的显卡，因为高端显卡需要更多的数据传输所以对PCB层数要求也较高，目前高端显卡均拥有超过8层的PCB，而主流显卡由于显存数据带宽和位宽都较小所以对于PCB层数要求较低，目前主流显卡大多采用4层或6层PCB设计
● PCB大小。其实在很多用户选购显卡的时候有一个误区，就是认为PCB尺寸越大越好，确实PCB尺寸越大可以使布线更加宽松，避免彼此之间干扰，但是显卡发展到今天，PCB尺寸已经不是限制显卡的一个瓶颈，通过增加PCB层数或者优化PCB走线设计都可以得到解决.很多商家为了迎合用户口味在低端显卡上也推出了超大PCB的显卡，这样无疑会增加显卡整体成本，最终这部分成本还是会转嫁给消费者，毕竟是羊毛出在羊身上嘛，所以用户不必盲目追求大PCB。
● 显示核心
显示核心直接关系到显卡的性能好坏，但是对于用户来说显示核心该如何挑选呢？首先我们需要了解的是我们平时看到的显卡型号并非就是核心型号，例如：HD3850的核心代号为RV670、9600GT的核心代号为G94，我们看到的显卡全部采用前面的命名方式，而显示核心厂商则通过代号来划分彼此之间的性能差异。
● 显示核心制造工艺
显示核心是由晶体管组成，它最核心的属性就是制造工艺，制造工艺直接影响显示核心的成本和功耗、温度等，也是用来衡量一款显示核心是否先进的标尺。目前NVIDIA从高端到低端的全线产品已经过渡到了65nm阶段，例如最新推出的9600GT的G94核心就是65nm制造工艺的产品；而AMD目前高端到低端的全线产品已经过渡到了55nm阶段，更先进的核心制造工艺使相同晶体管数量的核心拥有更低的成本和更小的发热量。对于一个初级玩家来说如何将平时看到的显卡型号与核心代号结合到一起，并且能够直接映射到其定位和性能，是区别入门级玩家和深度玩家的区别。
● 显存种类
另外一个直接影响显卡性能的属性就是显存，目前市场上主要显存规格有三种，分别是：GDDR2、GDDR3和GDDR4，目前GDDR2显存由于制造工艺限制了频率提升，目前只有入门级显卡为了节约成本才会采用GDDR2显存，例如：8400GS和HD2400Pro等.GDDR3显存当之无愧是目前的主流显存规格，目前市售显卡中60%的型号采用了GDDR3显存颗粒.
GDDR3显存规格很多，分别有：1.4ns、1.2ns、1.0ns、0.8ns等几个主要规格，其中1.4ns额定频率为1400MHz，目前像8600GT和HD2600Pro等大多采用了这个规格的显存.1.2ns显存主要作为1.4ns的补充存在，很多品牌为了体现自己产品的超频性会将原来的1.4ns显存更换为1.2ns显存，使其拥有更出色的显存频率和可超频空间.
1.0ns应该说是目前GDDR3显存中最红的规格之一，其率先在8600GTS上 崭露头角，随后被很多规格的显卡所采用，是目前比较成熟的一个规格；GDDR3显存颗粒目前最快的已经达到了0.8ns，额定显存频率为2500MHz，目前被很多顶级游戏显卡所采用。
GDDR4显存颗粒由于其独特的身世，所以目前市场上只有AMD的显卡采用，目前主要采用的型号有：HD2900XT、HD3870、HD3870x2等，GDDR4显存颗粒目前只有0.9ns一个规格，额定频率为2250MHz，从这方面来看GDDR4显存颗粒无论从显存速度还是从普及度来看都不及GDDR3显存，在GDDR5推出前其可以看作是一代过渡产品。
● 总结
挑选显卡做工和用料其实包括很多内容，今天我们从中挑选了显卡PCB和显示核心还有显存等三个最重要的规格进行了介绍，主要由于很多用户对于这部分硬件不是十分了解，另外一方面这3方面直接影响显卡的整体稳定性和性能，是显卡最核心的3个属性。
本文中没有针对电容、电感等元器件进行介绍，主要由于目前无论是高端显卡还是主流显卡大部分均采用了全固态电容和半封闭式或者是全封闭式电感，很少有厂商在这方面偷工减料。
