随着发布时间日益临近，关于AMD下一代高端显卡RV770的报道也越来越多了，其详细规格和特性也开始浮出水面。下面就为大家献上笔者所搜集的最新资料，告诉大家最关注的性能价格方面的信息。
RV670与RV770核心面积对比
首先，RV770核心的设计理念与RV670几乎如出一辙，还是注重成本控制（核心面积增加不多，还是保持256Bit），而不是一味的追求最强性能。RV770定位中高端，而旗舰则由两颗核心拼起来，这样的小核心良品率高（目前A11版RV770良品率已达71%），研发投入相对较低，而且研发周期大大缩短（6月份台北ComputeX亮相，稍后发布）。
其次，和RV670一样，RV770也将会有至少三个版本：双核心的HD4870X2、高频率的HD4870、低频率的HD4850。预计NVIDIA下一代旗舰GT200的规格和核心面积都将会比较恐怖，因此NVIDIA可能不会有双核心设计（因为散热不容许），双核心HD4870X2与单核心GT200的王者之争将会很有看头。
最后，RV770还是沿用了R600/RV670的架构，只是稍作改进，并大幅加强流处理器规模。目前所获得的消息是，RV770将Shader单元从64个扩充至160个，折合流处理器将高达800个，规格翻了一倍多（显存位宽还是256Bit），性能提升也将会达到一倍左右。
注：上表为未经证实的RV770核心规格，数据不一定准确，但已经八九不离十了。
下图为CHIPHELL论坛所泄漏的HD4850工程样卡照片，其PCB设计与现在的HD3850非常相似，只是显存的布局有所不同，据悉HD4850将会继续使用GDDR3显存，而HD4870将会直接使用下下代的GDDR5显存。
尚未焊核心的HD4850样卡
散热器还是沿用的HD3850的单槽设计，看得出来RV770低频版本的发热并不大，功耗将会控制在100W左右，是中端非常具有吸引力的产品。
而HD4870则是代表了RV770核心的最强性能，因此默认频率将会很高，而且搭配了GDDR5显存，用以弥补256Bit显存位宽的不足，继续提升整体性能。
目前尚未获得HD4870的实物图片，但通过这个配套散热器来看，与之前HD2900XT所用的散热器非常相似，看来1GB大容量超高速GDDR5显存的发热量并不小。
据未经证实的初步消息来看，HD4870的性能将会达到HD2900XT的1.8倍、HD3870的两倍左右、也就是HD3870X2的水平，性能超越NVIDIA最强单卡8800Ultra。由此可见双核心的HD4870X2性能将会取得突破！
